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VANKER Soudure Flux Pâte à Souder Soudure étain Flux de Soudage Pour PCB BGA SMD Téléphone PC
4.0
(2 commentaires) de VANKER
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| Prix | Date | |
|---|---|---|
| Actuel | Pas en stock | 52 mois |
| Le plus bas | 2.84€ | 77 mois |
| Moyenne | 2.84€ | |
| Le plus haut | 2.84€ | 66 mois |
Dernières modifications
| Date | Prix |
|---|---|
| 52 mois | Pas en stock |
| 66 mois | 2.84€ |
| 77 mois | 2.84€ |
* 1 correspond à l'article le plus vendu et 5000 au 5000ème article le plus vendu.
Statistiques du classement
| Classement | Date | |
|---|---|---|
| Actuel | 43472.00 | 66 mois |
| Le plus bas | 2469.00 | 75 mois |
| Moyenne | 39432.00 | |
| Le plus haut | 51379.00 | 72 mois |
Dernières modifications
| Date | Prix |
|---|---|
| 66 mois | 43472.00 |
| 67 mois | 16792.00 |
| 67 mois | 5049.00 |
| 67 mois | 8058.00 |
| 67 mois | 6696.00 |
Description
Description:
Recettes
uniques, performance parfaite, facile à souder, soudure brillante et
pleine, pas de soudure, faux soudage et ainsi de suite
Bonne soudure et outil de soudure
Aucun résidu, non corrosif et isolation élevée.
Sans soudure pauvre.
Adhésif haut avec embout de fer.
Spécification:
Matériel: plastique + pâte à souder
Couleur: comme l'image montrée
Taille: environ 1,30 * 1.30 * 1,14 pouce/3.3 * 3,2 * 2,9 cm
Type: XG-50
Alliage: Sn63/Pb37
Microns: 25-45um
Application:
réparation de téléphone portable, l'informatique et les industries de
service numérique, la haute précision de la carte de circuit de soudure
SMT, processus de soudure de BGA, etc.
Forfait inclus:
1 × XG-50 pâte à souder
Note:
1. s'il vous plaît permettre une petite erreur de taille en raison de la mesure manuelle.
2.
s'il vous plaît être rappelé que, en raison des effets d'éclairage et
de luminosité du moniteur/paramètres de contraste, etc, la tonalité de
couleur de la photo du site Web et l'élément réel pourrait être
légèrement différent.
Recettes
uniques, performance parfaite, facile à souder, soudure brillante et
pleine, pas de soudure, faux soudage et ainsi de suite
Bonne soudure et outil de soudure
Aucun résidu, non corrosif et isolation élevée.
Sans soudure pauvre.
Adhésif haut avec embout de fer.
Spécification:
Matériel: plastique + pâte à souder
Couleur: comme l'image montrée
Taille: environ 1,30 * 1.30 * 1,14 pouce/3.3 * 3,2 * 2,9 cm
Type: XG-50
Alliage: Sn63/Pb37
Microns: 25-45um
Application:
réparation de téléphone portable, l'informatique et les industries de
service numérique, la haute précision de la carte de circuit de soudure
SMT, processus de soudure de BGA, etc.
Forfait inclus:
1 × XG-50 pâte à souder
Note:
1. s'il vous plaît permettre une petite erreur de taille en raison de la mesure manuelle.
2.
s'il vous plaît être rappelé que, en raison des effets d'éclairage et
de luminosité du moniteur/paramètres de contraste, etc, la tonalité de
couleur de la photo du site Web et l'élément réel pourrait être
légèrement différent.
Fonctionnalitées
- Matériel: plastique + pâte à souder
- Couleur: comme l'image montrée
- Taille: environ 1,30 * 1.30 * 1,14 pouce/3.3 * 3,2 * 2,9 cm
- Type: XG-50 Alliage: Sn63/Pb37 Microns: 25-45um
- Forfait inclus: 1 × XG-50 pâte à souder
Informations complémentaires
| Marque | VANKER |
| ASIN | B076BTDB1K |
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