StarTech.com Tube de 1.5g Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale

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Description
Permet d'optimiser le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte d'oxyde métallique. La pâte thermique pour processeur améliore l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique. Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur. Description du produit StarTech.com Tube de 1.5g Pâte Thermique pour Dissipation Thermique d'Unité Centrale - pâte pour dissipateur thermique de processeur Type de produit Pâte pour dissipateur thermique de processeur Poids 1.5 g Garantie du fabricant Garantie de 1 an Conçu pour P/N: FANP1003LD, FAN370PRO, FANDURONTB, FANP2SECC Général Type de produit Pâte pour dissipateur thermique de processeur Poids 1.5 g Garantie du fabricant Services & maintenance Garantie de 1 an Détails des services et de la maintenance Garantie limitée - 1 an Information de compatibilité Conçu pour P/N: FAN370PRO, FANDURONTB, FANP1003LD, FANP2SECC
Fonctionnalitées
  • Permet d'optimiser le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte d'oxyde métallique
  • La meilleure conductivité thermique par rapport aux composés standards à base de silicone et la conductivité électrique négligeable font de ce produit une solution efficace et sûre dans des applications requérant de hautes performances
  • Composé à base de métal contenant de l'oxyde de métal
  • Conductivité thermique de plus de 1,93 W/m-K
  • Conductivité électrique négligeable
Informations complémentaires
Marque StarTech.com
ASIN B00006B8DX
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